简讯:国风新材:聚酰亚胺薄膜产品是COF封装的核心原材料 目前公司正按研发计划加速推进中


【资料图】

有投资者在投资者互动平台提问:公司在研发的cof封装用高强高膜pi薄膜是什么,应用于哪些场景,目前进展如何!

国风新材(000859.SZ)4月11日在投资者互动平台表示,该聚酰亚胺薄膜产品是COF封装的核心原材料,目前公司正按研发计划加速推进中。

(文章来源:每日经济新闻)

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